一、我国直流传动装置的三个发展阶段： 

    第一阶段：66年～76年 

    这是可控硅直流传动装置应用技术的创始阶段．当时国内尚无比较成熟的产品，但在造纸机钆钢机上已大量使用。因为系统设计及制造工艺不够成熟．使用中产生不少问题。78年香山会议提出了限制使用的各种措施，使可控硅直流传动装置从高峰转向低潮。 

    第二阶段；78年～92年 

    不少设计、研究、制造单位吸取了前一阶段的经验教训，从三方面进行改进： 

    1．系统设计学习德国西门子公司双环理论及开发 MODULPAC．C系列先进设计方法。 

    2．元件筛选及选用上注意了半导体元件质量（特别是印板工艺进行了改革一大板结构）控制系统的可靠性大大提高。 

    3．整机制造技术工艺上的改进。例如上海整流器总厂（现合资企业小池公司）在为宝钢二期工程组装时，向西门子公司学习了先进的装配工艺，有专门的装配工具及模具，基本上仿效西门子公司的装配工艺，使整机的工艺水平有较大的提高。经过上述三方面的提高，国产的模拟系统比80年代初期有了长足进步，因为开发的MODULPAC控制系统是西门子公司总结了以往模拟系统的经验，具有较强的调节及控制功能。故在国内中小型传动装置的应用中得到广泛推广，如电缆、橡塑行业、中小型纸机传动等．MODULPAC.C系统是西门子公司80年代中期推出的直流传动系统，结合我国实际情况，系统已经实现国产化，它是一种三相桥式可控整流的传动系统，它可以根据用户需要组成单象用调速系统4象限调速系统、自动弱磁调速系统、张力调节系统等中功率高精度直流传动。 

    第三阶段；92～2003年 

    随着我国改革开放步伐加快，世界各国的外商向开放的中国市场推销技术先进、性能良好的全数字直流传动装置，比较典型的是西门子公司 6R24～27系列的直流传动装置．及ABB公司推出的DCV700系列和英国欧陆公司SSD—590系列。从模拟系统演变到数字系统是一个质的飞跃，，此项技术是国际上最先进的技术，与模拟系统比较： 

    1．调节系统与操作回路的数字化，使元器件的数量大大减少，板块化的结构也更加调整，不仅有利于系统的功能扩展，也减少了由于分布电容、温度漂移等造成的系统性能变坏。其体积小型化，提高抗电磁的辐射能力。 

    2．参数自适应优化功能极大地方便了艰苦的现场调试工作，省去了因频繁替换元件，改变器件参致而造成的人力与财力的浪费，提高了系统静态、动态的控制性能． 

    3．系统的参数与故障显示功能使用户对系统状态与故障原因一目了然。 

    4．利用数字化的智能特性，通过分析现场负载量的变化，可迅速作出判断，并一次计算出监发脉冲的导通角变化量，作出最快响应，所以，它具有极高的现场应变能力，更适用于一些运行环境苛刻，要求快速响应的系统，这一点是传统的模拟系统无法做到的．