化学机械研磨专家李玉琢博士专访

李玉琢博士是化学机械研磨（CMP）行业著名专家、美国Clarkson大学教授，他在CMP世界中享有极高的知名度，近期，记者对李博士进行了专访。

　　您是怎样进入CMPCMP研究领域的？

　　我一直以来都想成为一名教师。我被神秘的化学反应及材质研究吸引着,而且我认为优秀的教师必定首先是一位优秀的研究者。我自中国南开大学高分子专业毕业后进入Lllions大学并取得有机化学博士学位,进而成为一名其大学研究中心的一名教授。在1997年,带领我进入CMP研究领域的S.V.Babu教授，介绍我一起参与在由Ferro&NYSERDA提携的铜制CMP研究机制的研究项目。一方面我自身具有的丰富有机和过氧化氢化学的知识为该研究项目提供了其所需的帮助，另一方面项目本身也为我提供了一个良好的机会，可以致力于微电子学的研究开发。我很快意识到我优秀的有机化学知识背景能够给CMP团队带来一个很好的研究预期效果。我想我已经能够创造性地并且能够有效地利用那些研究成果为CMP领域服务。请您说明一下

　　请您说明一下CMPCMP的未来发展趋势

　　我们致力于CMP消耗品例如研磨液或研磨垫的研发。关于研磨液，从超硬金刚石至极为柔软的胶团囊泡，我们学习到各种各样的磨蚀微粒排列，从而启发我们推动在化工互相作用中化学添加剂与研磨微粒的表面吸附的竞争，并使之影响于CMP研磨液的生产工艺。我们一直在研究机械原理以及CMP生产工序中不断出现的缺陷，就如EOE工艺。对于研磨垫，我们研究的重点是适合各种研磨液工艺使用的新一代的研磨垫，我们称之为Reactive Pad。

　　什么使你对从事CMPCMP研发如此感兴趣？

　　我们可以逐渐地把创新性的思想引入并实施在CMP过程的诸多具有挑战性的方面。作为一名化学家，这是令人兴奋的事情。我们的研究能够对某种产品的开发有所帮助，这种产品的问世，将对从冷却器件到长寿命的装置这类微电子产品的制造起到关键作用。

　　对于半导体及CMPCMP业界有何远见？

　　以及Cu CMP的技术发展趋势，请谈谈您的看法。的技术发展趋势，请谈谈您的看法。我认为摩尔定律将继续有效，而且会不断更新最小极限。半导体工艺也在以令人惊讶的速度在刷新技术。我们的科学家工程师们也将不断提出他们自己的新想法，最终找到可以打开10纳米甚至5纳米研究的困难之结症的通道。CMP也会继续得到重大意义上的发展，在半导体制造业的技术上会突破22纳米。我认为目前在10纳米的技术范围内尚未找出铜的可体换互相材料。在CMP世界中”化学”与”机械”的桥梁是非常令人着迷的.

　　金刚石的展望

　　对于金刚石，我们已经有创新性的想法，并且得到实现。这些方法用来处理材料连接的阻碍作用、热散失、降低使用缺陷脆性材料时的缺陷以及显著降低CMP操作的成本。

　　请说说你们正在进行的除CMPCMP以外其他方面的研究？

　　除了CMP消耗品的研究外，我们在其他领域也取得了突破性的进展，　例如　医疗成像的对比代理 (AGEN)的研究，可控药物释放机制，能量独立的新的光催化剂等等。

　　还有什么想告诉我们的吗？

　　我们成功的关键是我们的学生（在学生及已毕业的），博士后，以及那些具有高效而富有创造性工作的访问学者。而且极其幸运的是，　我们的研究队伍得到CLARKSON大学的强大支持。CLARKSON大学不仅提供了学生良好的教育环境，并且在给教师提供大量与工业界合作的机会方面是独一无二的。高级材料过程(CAMP)中心就是其中一个极为突出的例子。